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升技AB9 评测:究竟是美味的馅饼还是千元级废品
2006-09-28    作者:隼人    文章类型:编辑原创   阅读量:

   

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作为ASE集团的新成员,ABIT这块金字招牌也重新定位,并以焕然一新的Logo和全新风格的包装展现在我们眼前。AB9基于intel最新的P965芯片组,全面支持intel 最新的65NM工艺产物——Core 2 Duo处理器,并兼容上一代的Pentium4/D/Celeron处理器。AB9采用升技一贯的橙色9孔大板PCB,给人的第一印象相当不错,希望在细节设计上也能像外观一样有所突破。

   

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考虑到LAG775接口CPU的发热量与散热器的安装问题,AB9的CPU供电部分大量采用Chemicon日本化工的PS系列铝聚合物导体电容,一方面能利用自身稳定的工作原理来杜绝爆浆问题的产生,另一方面短小精悍的身材也能为散热器的安装提供充足的空间。供电部分向来是升技最拿手的,而这次也不例外,AB9采用强悍的5相回路设计,大量应用的半开放式的塑壳电感能提高抗EMI的能力,并同时降低自身负载,减小发热量,为CPU提供充足,纯净的电流。

责任编辑:lukeluk
文章来源:PCICP.COM
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