点击图片放大

不得不承认，主板芯片组的发热量已经远远高出我们的想像。传统的被动散热片已经无法有效控制热量的增长，而风扇虽然有不错的效果，但是不成熟的工艺往往造就了较短的寿命和烦人的噪音。为了加强南北桥之间的散热效能，技嘉将热管技术应用到了GA-M59SLI-S5主板之中。新一代的Silent PipeⅡ热管采用导热能力很强的纯铜材质，从图中可以看到印有技嘉LOGO的南桥吸热块在吸收到热量会利用蒸发原理将热量传递到临近的北桥模块，随后北桥吸热端再将自身所吸收到的热量传递到尾部的散热排中，由于单根热管要同时对付两组高热设备会折损一定效能，因此Silent PipeⅡ在设计时直接采用双热管的方式，北桥吸热端在吸收到热量时会首先通过上方的小型鳍片针做出一定的被动式散热，随后再将剩余的热量传至目的地，由此来完成散热过程。通过右面的图片我们可以看到Silent PipeⅡ的大型散热排做工非常精细，鳍片排列密集而整齐，两跟高效热管贯穿其中，构成强力散热系统。

 点击图片放大

在传统的ATX机箱中，主板表面的元件在大多数时候都能得到有效的散热，但唯独有一个地方很难顾及到，这就是主板背面。当今CPU性能与发热量已逐渐呈现正比姿态，主板背面的发热量已经不容小视。而我们所收到的GA-M59SLI-S5主板在这方面却有所突破，其利用CPU支架搭配主板的固定背板来实现对主板背面的局部散热。首先固定背板与主板背面的接触部分贴上了导热贴，利用导热贴的特性将热量传递到铝合金的背板上，随后铝合金背板一方面靠自身较大面积的尺寸来完成被动散热，同时，金属表面能与机箱表面形成较好接触，以此将热量传递到面积更大的机箱之中，提高散热效能。