比GM965快3倍!英特尔积极准备下代迅驰图形芯片
intel目前已经在积极准备专用于下一代移动迅驰平台Montevina的移动芯片组产品GM45,该芯片组预计会在2008年Q2推出。
intel mobile GM45芯片组内嵌GMA X4500图形核心,支持DX10和shader model 4.0,内建clear video 技术用以直接借助内核解码高清视频,而且根据intel和合作伙伴的资料显示,新一代的移动平台图形核心性能表现将会是现有GM965的三倍。
作为intel mobile GM45芯片组的产品线扩展,montevina芯片组还将会分出两款入门级产品,包括没有内建HDMI和display port的GS45,和显卡性能相对更低的GL40,预计会在GM45发布之后的下一季推出。
同时业内人士指出,intel对于当前的集成图形核心芯片组驱动和其他模块部分的表现仍然需要不断强化,以便在新芯片组还未正式推出之前,继续推进和扩展市场影响。

责任编辑:隼人
文章来源:PCICP.COM
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