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安装散热更易!技嘉推出最新2.0版本P35-DS4主板
2007-09-03    作者:隼人    文章类型:编辑原创   阅读量:

技嘉此前推出的LGA 775主板GA-P35-DS4,最近推出了新版本"Rev2.0", 将CPU 插槽周边的散热片改小,更加有利于安装大型的CPU散热器,此外I/O部分也进行了调整,原先的打印机端口和COM端口都被取消,而USB接口却从4个增加了到8个。

主要的配置方面,依然是采用P35+ICH9R的芯片组,扩展槽包括了PCI Express x16×2(CrossFire对应),PCI Express x1×3,PCI×2。内存部分DDR2 DIMM×4(DDR2-1066/800/667/533,8GB)。板载8ch音频(ALC889A)和千兆以太网,IEEE1394,Serial ATA II×8,UDMA ATA 100×1等。目前其售价可能在1599元左右。

责任编辑:隼人
文章来源:PCICP.COM
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