intel全新的主流芯片组产品例如P35按照intel官方提供的支持规格就包括DDR2和DDR3两种内存模组规格，不过目前还未发布只支持DDR3内存模组的x38芯片组。

这看起来有些类似于当年从DDR更新换代到DDR2内存模组所表现出来的状况，当时intel的915芯片组也支持DDR和DDR2内存模组规格，而intel的高阶芯片组925x则只支持DDR2内存模组。不过对比之下intel x38芯片组当然支持双通道模式。虽然DDR3拥有更多的规格优势，而且也是未来的发展方向，不过主板厂商决定仍然在x38芯片组主板上采用DDR3内存规格支持，主要是因为DDR3的成本要比DDR2高，这就意味着市场推广速度难以很快进行。

青云，技嘉以及钻石出品的一些intel x38芯片组主板款型只会支持DDR2，而富士康和微星则有部分主板同时提供DDR2和DDR3内存插槽，而且这些主板也可能会很快上市。

不过目前还不清楚intel的x38芯片组相比P35芯片组会有哪些优势，intel官方表示新款芯片组支持双通道模式的PC3-10600（DDR3 1333MHz）内存，而后者只有公开宣称支持PC2-6400（DDR2 800MHz）。

从技术角度来说，DDR3拥有相比DDR2更多的优势，包括DDR3内存可以最高运行到1600MHz的工作频率，不过延迟时间不可避免要加长到5～10，而DDR2内存的CAS延迟则是3～6。

不过即使延迟设定到CL7，这是DDR3内存频率所需要的延迟设定标准，对比相同频率的DDR2内存延迟只要设定到CL5，但是借助DDR3的预取以及其他诸多技术优势，仍然可以在效能上快过DDR2同频率模组产品不少。

相对DDR2，DDR3拥有更低的功耗和更高的性能表现，电压只有1.5v，采用8bit 预取（pre-fetch）架构，（DDR2内存模组则是4bit 预取缓冲架构），ODT(on die terminATIon，片内终结电阻)，PASR（partial array self refresh，部分阵列地址自动刷新）模式以及ASR（auto self refresh自动刷新）模式下模块节能技术，以及其他诸多先进技术特性等等。