相信由前面的主机板本体图大家都有注意到，采用紫色PCB的PA1 MVP Extreme V2.0，上头的颜色可是非常地丰富，大部分的插槽、连接座、组件等，都有各自的颜色及清楚的标示，对于使用者在安装上的便利性会有相当的帮助。更特别的是，在ATX背板部分，PA1 MVP Extreme V2.0还比一般主机板多设置了一个内含散热风扇的荧光黄色导风罩，可藉由风扇向机壳外吹出热风的方式，将CPU及附近组件所产生的废热、机壳内部的热空气，做更有效的排除。

ATX背板上特别设置的导风罩

ATX背板上的导风罩，占用的是原本打印机用的IEEE 1284 Port，所以主机板上也有额外设置LPT的连接座，只要连接对应的Cable线，就可以使用原本的IEEE 1284 Port；不过使用者的打印机如果是搭配USB 2.0连接埠的话，那也就用不到这个LPT连接座了。IEEE 1284 Port下方的COM Port，右边的一组由上面的大图可以看到已经改为屏幕的蓝色15-Pin D-Sub接口，这是因为RD400芯片内建ATI的显示核心，所以使用者也可以不加装任何显示卡，就可以直接组装一部完整的PC了。

导风罩内含的散热风扇（左）的连接座（右）

在ATX背板的最右边是音效的连接座，这里一共有6个接孔，透过主机板上内建的Realtek ALC880 Codec芯片，可提供八(7.1)声道的音效输出能力；而除了ATX背板上的音效连接座之外，主机板上还有设置CD_IN、FP_AUDIO及SPDIF等音效连接接口。网络部分，ATX背板上一共有2组RJ-45接口，分别由Realtek RTL8100C芯片及Marvell 88E8053芯片来支持，前者仅提供10/100Mbps的连网能力，后者则可提供更高一阶的Gigabit LAN传输能力。

Realtek ALC880芯片（左）音效的连接接口（右）

Realtek RTL8100C芯片（左）Marvell 88E8053芯片（右）

USB 2.0方面，在ATX背板上的4组连接端口之外，主机板上还有2组黄色的9-Pin连接座(参考下图)，可透过对应的Cable线来提供另外4组USB 2.0连接埠。此外，PA1 MVP Extreme V2.0还额外内建了VIA的VT6307芯片，这是属于IEEE 1394a的规格，主机板上设置了2组橘色的9-Pin连接座，一样可透过对应的Cable线来提供使用者2组IEEE 1394a连接埠。

VIA的VT6307芯片（左）IEEE 1394的2组9-Pin连接座（右）

USB 2.0的9-Pin连接座（左）软盘机的插槽（右）

储存装置部分，由南桥SB450芯片标准提供的有1组软盘机插槽、2组EIDE插槽及4组SATA插槽(橘色)，所以最多可连接4个IDE装置及4个SATA装置，并且还提供了RAID 0、1两种磁盘阵列模式让使用者选择。为了补足南桥SB450芯片在SATA装置上的支持能力，PA1 MVP Extreme V2.0也额外内建Silicon Image的Sli3132芯片，提供2组SATA II插槽(红色)，由插槽上、下的印刷字样，我们可以了解这两组SATA II插槽有支持eSATA及NCQ功能。

南桥芯片提供的2组EIDE插槽（左）南桥芯片提供的4组SATA插槽（右）

Silicon Image的Sli3132芯片（左）2组SATA II插槽（右）

另外在产品附件中，我们也有看到一条红色的SATA外接Cable线(参考下面左边小图)，当使用者将这条Cable线接上Sli3132芯片的SATA II插槽(红色)之后，就可让SATA装置外接使用，并支持热插拔功能，同时Sil3132芯片还有提供RAID 0、1及JBOD等磁盘阵列模式。

SATA外接Cable线  USB与1394连接埠的3.5"前置装置

非常丰富的产品附件

PA1 MVP Extreme V2.0内附的配件由上面的大图可以看到非常丰富，其中比较特别的有三项，第一是刚刚提到的SATA外接Cable线；第二是USB与1394连接埠的3.5"前置装置，这个装置可让原本需要安装在机壳背面、适配卡扩充插槽位置的USB、1394 Cable在线的连接埠，变成前置的型式装在3.5"软盘机的位置上(如果机壳有提供2个外露的3.5"安装槽位置的话，那就更理想了)，让使用者的USB、1394装置在使用上更为便利；第三个特别的配件是称为“Top-Hat Flash”的BIOS装置，当使用者不小心更新BIOS失败或其它原因导致BIOS无法开机，即可利用“Top-Hat Flash”的BIOS装置来回复BIOS(参考使用手册)。

主机板上的BIOS芯片（左）Top-Hat Flash的配件与说明书（右）